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据介绍,温度传感器芯片是一个需要38台主力设备和120多个步骤的复杂产品,整个生产过程对设备状态有着极其苛刻的要求,任何一个设备或步骤出问题,都会导致整个制作流程的失败或停滞。
同时,佛山温度传感器芯片结构精细、设计严格,一个亚微米大小的颗粒就会毁掉整个芯片;薄膜生长时出现几纳米的厚度偏差,就可能导致几十万颗芯片的报废。
有一次,设备出现故障,无法自动流片,工程师曹兴龙打开设备外壳,在同事的配合下,钻进机器背面狭小的空间里进行手工装卸。维修中稍有失误就会导致碎片产生,甚至损伤设备,操作的紧张和辛苦程度可想而知。然而,凭着沉着冷静的态度和高超的技艺,曹兴龙圆满完成任务。
通常,半导体生产厂的设备工程师只需掌握一种设备的操作技能,而8寸线的设备团队有“传帮带”的优良传统,通过互帮互学,线上的每位工程师都能熟练维修、操作多种设备。
据报道称,工研院研发部拥有红外温度传感器开发的完整技术能力和丰富经验,在国内最先打破国外垄断,自主研发的热电堆红外温度传感器产品,并实现规模生产,成为替代进口的首选。目前,超过百万颗红外温度传感器芯片已从8寸线上下线,奔赴下游生产商。
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